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开云app登录入口_360与龙芯中科在芯片应用、网络安全开发领域合作研发

点击量:603    时间:2023-11-17
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本文摘要:日前,360与龙芯中科牵头宣告,双方将更进一步加剧多维度合作,在芯片应用于和网络安全研发等领域展开研发创意,并进行多方面技术与市场合作。

日前,360与龙芯中科牵头宣告,双方将更进一步加剧多维度合作,在芯片应用于和网络安全研发等领域展开研发创意,并进行多方面技术与市场合作。  龙芯是当前国内信创市场占有率最低的CPU厂商。在本次合作中,360与龙芯将在芯片漏洞挖出、内核防水、可信计算、供应链安全性等方面加剧合作,确保信创安全性。  在芯片漏洞及内核防水方面,360将与龙芯从芯片驱动层对代码展开安全性检测,提早修复漏洞。

在稳固龙芯芯片内生安全性和生态安全性方面,双方将在大大演变龙芯CPU核内安全性机制的同时,赋能双方产品和龙芯生态合作伙伴,通过必要调用芯片安全性指令,转录操作系统和其他软硬件产品的安全性能力。  目前,360全线终端软件及云安全等产品,还包括早已向信创场景普遍输入的360浏览器、杀毒软件、安全卫士、万能播放器、压缩工具、安全性云盘等,皆已完成并将持续面向龙芯平台展开兼容和优化。360与龙芯合作资源共享的生态兼容中心与安全性实验室也将于近期落地。

  据报,除了自研产品兼容龙芯平台外,360还不会全面反对龙芯开源生态。龙芯不会获取开源社区反对下游的操作系统企业、整机设备企业、解决方案企业;统一系统架构,构建操作系统横跨主板相容和CPU代际相容,并创建统一系统架构的标准规范体系和创建产品认证体系。


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